L’incollaggio di ZrO2 ad altri materiali, come la ceramica, è possibile ma anche rischioso in termini di chipping. La superficie dello ZrO2 è molto dura e creare una buona ritenzione è una sfida!
Una connessione di ZrO2 infusa con LiSiFuse connect, invece, è significativamente più forte e sicura! Il rischio del chipping è ridotto quasi a zero! Punteggio di chipping inferiore a 0,1!
Con l’aiuto della diffusione termochimica, si crea una superficie simile a quella del LiSi2 che può essere incollata direttamente senza ulteriori leganti o saldature; questo funziona anche senza l’applicazione dell’acido fluoridrico, senza lacune, sicuro e durevole.
Infine, è possibile utilizzare l’ossido di zirconio per faccette in zirconio di lunga durata, intarsi, Marylands, ecc.
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